项目名称：碳化硅器件采购

项目联系方式：

项目联系人：王来利

项目联系电话及邮箱： 13991867825，llwang@mail.xjtu.edu.cn

采购单位联系方式：

采购单位： HJC黄金城登录

联系人和联系方式： 刘文涛，82669067 , liuwt713@xjtu.edu.cn

联系地址： 西安市咸宁西路28号HJC黄金城登录东一楼233

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

名称：15000V碳化硅MOSFET

数量：35个

技术参数：

1. Blocking Voltage：15000V；

2. RDS(on) at 25℃：650mΩ；

3. ID at 25℃：10A

4. 双面镀银

5.芯片尺寸：9.2mm*9.2mm

其他需求：无

二、 采用单一来源采购方式的原因及相关说明：

因“基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究”和“碳化硅电力电子器件封装集成技术及其可靠性评估研究”项目需求，国内仅此厂家有符合要求的芯片，一年内已经进行过相同项目的采购，且该采购内容的市场价相对稳定，经费负责人申请以不高于原成交价从原供应商处继续采购的。

三、拟定的唯一品牌，型号名称：

品牌：CETC

型号：WM1B65015KB

四、预算金额：

预算金额：497000元(人民币）

五、如有异议请在公告期内反馈

六、公告时间：五天（包含节假日）

2023.5.24-2023.5.29